Raspberry Piでマブチモーターを制御したくなったので、モータードライバの基板を作り始めた。
Arduinoで言う「シールド」の様にRaspberry Piの上に拡張基板を重ねる構造で作成開始。
例によってKi-Cadで基板を設計してCNCで切削したまでは良かったのだが、ここで大きな勘違いをしている事に気付いた。
Raspberry Piの拡張コネクタはボードの上側にピンヘッダが出ているので、拡張基板側のピンソケットは下に取り付ける必要がある。 しかし拡張基板は上を部品面、下を半田面として作成してしまったので、ピンソケットを下向きに取りつけると半田付けができないのだ。
Arduinoも同じ構造なので慣れた人には当たりなのかもしれない・・・。
基板を裏返して再作成しようかとも考えたが、半田面を上にすると、今度はリード部品の中に半田面側には実装できないものがある。 という事はやはり両面基板にするか、全部品を表面実装タイプにするのが正しい道なのかな・・・。
両面基板を切削するなら途中で基板を裏返す必要がある(もちろん手作業で)。この時、精度良く取り付けられる自信がない。
他に良い方法が無いか思案中。 うーん、とりあえず風呂入ろ。
よく考えるとArduinoは本体にピンソケット、シールド側はピンヘッダなので、Raspberry Piとは逆だった。シールド側をピンだけハンダ付けするなら片面基板でも問題なさそうだ。